Siltronic passt Kapazität für 150-Millimeter-Siliciumwafer der Marktnachfrage an
Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG, will ihre Produktionskapazitäten für Siliciumwafer mit einem Durchmesser von 150 Millimetern straffen und plant aus diesem Grund, die Produktion dieser Scheiben am Standort Portland (Oregon, USA) im Herbst des Jahres 2012 einzustellen. Das gab der Münchner Chemiekonzern heute bekannt. Dadurch fallen in Portland rund 350 der gegenwärtig etwa 750 Arbeitsplätze weg. Der Personalabbau soll im Rahmen eines Sozialplans erfolgen, der Abfindungsangebote für die betroffenen Mitarbeiter einschließt. Siltronic wird in Portland weiterhin 200-Millimeter-Wafer herstellen.
Am Standort Burghausen passt Siltronic die Fertigung von 150-Millimeter-Wafern ebenfalls dem dauerhaft niedrigeren Nachfrageniveau an. Hierdurch und durch weitere Maßnahmen zur Steigerung der Produktivität fallen dort etwa 150 Arbeitsplätze weg. Die Maßnahmen sollen im Laufe dieses Jahres umgesetzt werden. Der Abbau soll ohne betriebsbedingte Kündigungen vor allem durch Arbeitsplatzangebote für die betroffenen Beschäftigten in anderen Konzerneinheiten in Burghausen erfolgen. Zu den Details der Ausgestaltung laufen gegenwärtig Gespräche mit den Arbeitnehmervertretungen
„Die Konsolidierung der 150-Millimeter-Waferproduktion in Burghausen bei gleichzeitiger Reduzierung der Personalkapazität optimiert die Auslastung der Anlagen an diesem Standort und verbessert so unsere Fixkostenabdeckung“, sagte Christoph von Plotho, Vorstandsvorsitzender von Siltronic. Insgesamt erwartet Siltronic dadurch ab 2013 eine Ergebnisverbesserung in der Größenordnung von 30 Mio. € pro Jahr. Im Zusammenhang mit diesen Maßnahmen fallen Einmalaufwendungen von voraussichtlich etwa 15 Mio. € an, die sich im Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen (EBITDA) auswirken.
Mit der Konsolidierung ihrer Kapazitäten für 150-Millimeter-Wafer setzt Siltronic ihre bereits durchgeführten Strukturverbesserungen weiter fort und passt die Produktion der Marktnachfrage an. Im Rahmen der vor drei Jahren festgelegten Leitstandort-Strategie nutzt Siltronic die Möglichkeit, die Herstellung von Siliciumwafern nach Durchmessern auf einzelne Standorte zu konzentrieren.
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