Siltronic bietet ein breites Spektrum an Waferprodukten für die Anwendung in Halbleitern an. Mit unseren Technologien im Bereich Kristallziehen, Wafering und Epitaxie können wir unsere Produkte genau an die Kundenanforderungen anpassen.

Dank der umfassenden Ausstattung mit EPI-Reaktoren (Epitaxial Reactor) kann Siltronic optimal auf die verschiedensten technischen Anforderungen abgestimmte Lösungen anbieten. Je nach Anforderung verwenden wir dafür Pancake-, Barrel-, Minibatch- und Einzelwafer-EPI-Reaktoren. Die Herstellung unterschiedlich starker EPI-Schichten ist ebenso möglich sowie die mehrschichtiger epitaxierter Wafer.


Ultimate Silicon™

Der optimale Kristall für polierte Wafer: ideal für CMOS-Spitzentechnologien und Speicherchips.


Ultimate Silicon ist Siltronics Wafer für CMOS-Spitzentechnologien wie DRAM oder NAND-Bauelemente. Der Ultimate Silicon-Kristallziehprozess erfüllt die höchsten Anforderungen bezüglich Sauerstoffkonzentration und Defektdichte.

Siltronic bietet Ultimate Silicon - Wafer mit Durchmessern von 200 mm und 300 mm an.

Sicherheitsdatenblätter

Zonenziehen / FZ

Das sog. Float-Zone-Verfahren, auch Zonenziehen genannt, erlaubt die Herstellung besonders reiner Kristalle, die mit sehr hohem elektrischem Widerstand und langer Ladungsträgerlebensdauer punkten. Siltronic ist seit vielen Jahren weltweit führend in der FZ-Technologie und bietet seit 2002 auch FZ-Kristalle mit 200 mm Durchmesser an.


Die Float-Zone-Methode der Siliziumkristallproduktion ist optimal zur Herstellung besonders reiner Kristalle geeignet Die Kristalle zeigen andere Materialeigenschaften als CZ-Kristalle, insbesondere enthalten sie weniger Sauerstoff, da das flüssige Silizium beim Zonenziehen nicht in Kontakt mit einem Quarztiegel kommt. So können Kristalle mit sehr hohem elektrischem Widerstand und langer Ladungsträgerlebensdauer hergestellt werden. Diese werden vor allem für die Herstellung von Leistungshalbleitern und für Hochspannungsanwendungen benötigt.

Siltronic ist seit vielen Jahren führend in der FZ Technologie. Seit 2002 bieten wir auch FZ Kristalle mit 200 mm Durchmesser an. Unser Prozesstechnologie-Team arbeitet, in enger Zusammenarbeit mit Kunden und unterstützt durch leistungsstarke Computersimulationen, kontinuierlich an der Verbesserung der Verfahren. Eines der Hauptziele ist dabei die Minimierung der Widerstandsvariation.

Für anspruchsvolle Anwendungen hat Siltronic das Produkt PowerFZ® entwickelt, das ebenfalls auf dem Zonenziehverfahren basiert. PowerFZ® Wafer zeichnen sich durch einen besonders flachen radialen Widerstandsverlauf aus. Das homogene Widerstandsprofil eignet sich besonders für PowerMOS- und IGBT-Anwendungen. PowerFZ® Wafer bieten als Alternative zu NTD Wafern ein hervorragendes Kosten-Nutzen-Verhältnis.

 

Sicherheitsdatenblätter

HIREF®

Nicht-poliert und extra dünn: diese Wafer überzeugen mit geringer Mikrorauigkeit und defektarmer Oberflächenstruktur. Sie sind, gerade im Bereich diskreter Anwendungen, eine ideale Alternative zu sehr dünnen polierten und doppelseitig polierten Wafern.


HIREF® (High Reflectivity) Wafer sind nicht-polierte Wafer für anspruchsvolle Anwendungen in diskreten Bauteilen, Detektoren und MEMS. Siltronic stellt HIREF®-Wafer mit einem Durchmesser von 100 mm, 125 mm und 150 mm her. Sie sind verfügbar in allen Widerstandsbereichen und Dotierstoffen.


Vergleich von Waferparametern

HIREF®-Wafer weisen gegenüber glanzgeätzten Wafer eine deutlich geringere Mikrorauigkeit sowie eine verbesserte Geometrie auf.

HIREF®-Wafer stehen in verschiedenen Dicken von 100 µm bis 1500 µm zur Verfügung. Ihre besonderen Produkteigenschaften und die geringe Dicke machen HIREF®-Wafer zu einer Alternative zu sehr dünnen polierten und doppelseitig polierten Wafern für diskrete Anwendungen.


Sicherheitsdatenblätter

Diese Website nutzt Cookies, um das beste Nutzererlebnis zu gewährleisten und die Nutzung der Website zu analysieren. Unter "Einstellungen verwalten" können Sie jederzeit Ihre Auswahl ändern.

Cookies und verwendete Technologien, die auf dieser Seite verwendet werden

Bitte wählen Sie JA oder NEIN für die betreffenden Kategorien.

Bitte wählen Sie, ob diese Website Cookies oder verwandte Technologien wie Web Beacons, Pixel Tags und Flash-Objekte ("Cookies") wie unten beschrieben verwenden darf. Sie können mehr darüber erfahren, wie diese Website Cookies und verwandte Technologien verwendet, indem Sie unsere untenstehende Datenschutzerklärung lesen.

Funktionale

Diese Cookies gewährleisten das korrekte Betreiben der Seite. Auch zustimmungsfreie Cookies oder First Party Cookies genant.

Anbieter, die Cookies auf dieser Seite nutzen, werden nachfolgend aufgelistet. Wo dies möglich ist, können Sie der Nutzung von Cookies zustimmen.

Name Anbieter
Name: Nutzergesteuert
Anbieter: Siltronic AG

Cookies, welche für die Grundfunktion unserer Seite benötigt und gesetzt werden.

Name: TYPO3 Backend
Anbieter: Siltronic AG

Cookies, welche für die Nutzung des TYPO3 Backendzugangs benötigt und gesetzt werden.

Name: Google Tag Manager
Anbieter: Google Ireland Limited

Der Google Tag Manager verwaltet die JavaScript- und HTML-Tags die für die Verwendung von Tracking- und Analysetools benötigt werden. Der Google Tag Manager setzt selber keine Cookies.

Analytische Cookies

Diese Cookies sammeln anonyme Informationen über die Nutzungsweise einer Website, bspw. wie viele Besucher welche Seiten aufruft. Damit soll die Performance der Website und das Nutzererlebnis verbessert werden.

Anbieter, die Cookies auf dieser Seite nutzen, werden nachfolgend aufgelistet. Wo dies möglich ist, können Sie der Nutzung von Cookies zustimmen.

Name Anbieter
Name: Google Analytics
Anbieter: Google LLC

Mit Google Analytics erfassen wir anonymisierte Nutzer-Daten die uns helfen, das Nutzererlebnis auf unserer Website zu verbessern. Hierfür analysieren wir Statistiken zur Nutzung, z.B. Seitenaufrufe und Klicks.