Siltronic baut 300 mm-Fertigung in Deutschland aus
Der Waferhersteller Siltronic AG, München, baut die Fertigung von 300 mm-Wafern in Deutschland weiter aus. Siltronic will hierfür insgesamt rund 136 Millionen Euro an den Produktionsstandorten Burghausen (Oberbayern) und Freiberg (Sachsen) investieren. Im Zuge dieses Ausbauprogramms sollen bis zu 225 neue Arbeitsplätze geschaffen werden. „Die Nachfrage nach 300 mm-Wafern nimmt weltweit kontinuierlich zu. Mit der Konzentration auf die Fertigung von Wafern dieses Durchmessers liegen wir genau richtig“, sagte Vorstandsvorsitzender Dr. Wilhelm Sittenthaler am Dienstag in München. Siltronic zählt im Zukunftssegment 300 mm als größter Volumenhersteller außerhalb Japans zu den weltweiten Marktführern.
Entscheidend unterstützt wird dieses Investitionsprogramm durch einen unternehmensbezogenen Verbandstarifvertrag, auf den sich der Vorstand von Siltronic, der Gesamtbetriebsrat, die örtlichen Betriebsräte der Standorte Burghausen / München und Freiberg und die Industriegewerkschaft Bergbau, Chemie, Energie (IG BCE) geeinigt haben. Dieser Vertrag sieht vor, dass die Arbeitszeit ohne Lohnausgleich auf 39 von bisher 37,5 Stunden verlängert wird. Die Vereinbarung tritt zum 1. Januar 2006 in Kraft. Auch die außertariflichen Mitarbeiter, die leitenden Angestellten und der Vorstand leisten einen gleichwertigen finanziellen Beitrag, um die Investitionen in Deutschland möglich zu machen. „Die Tatsache, dass wir in dreistelliger Millionenhöhe in den Ausbau unserer Produktions¬kapazitäten am Standort Deutschland investieren, unterstreicht und ergänzt sichtbar die umfassenden Restrukturierungserfolge von Siltronic, die wir während der vergangenen zwei Jahre erreicht haben“, betonte Sittenthaler.
Der neue Tarifvertrag hat eine Laufzeit von fünf Jahren. In Burghausen und München sind alle Mitarbeiter von der Änderung des Tarifvertrages betroffen. Freiberg hat einen eigenen Tarifvertrag, der bis Ende 2008 läuft und dann mit dem jetzt ausgehandelten Tarifvertrag zusammengeführt werden soll. Der Vorsitzende des Gesamtbetriebsrats Walter Ortner zeigte sich zufrieden mit der Investition in die Zukunft der deutschen Werke: „Die Maßnahmen sind für die Belegschaft kein einfacher Schritt. Sie sind jedoch die beste Lösung zur Sicherung der Arbeitsplätze.“
Von den insgesamt vorgesehenen Investitionen entfallen mit 80 Millionen Euro etwa 60 Prozent auf den Standort Burghausen. Dort wird die Produktionskapazität von gegenwärtig etwa 75.000 300 mm-Wafern pro Monat um weitere 60.000 Wafer ausgebaut. In Freiberg wird die geplante Endkapazität von rund 150.000 Wafern monatlich um zusätzliche 50.000 Wafer erweitert.
Unternehmensprofil
Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Wir entwickeln und produzieren Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA.
Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik – für Computer, Mobiltelefone, Internet, DVD-Player, Flachdisplays, Navigationssysteme, Airbags, Computertomografen, Flugzeugsteuerungen und vieles mehr.
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